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蘇州致晟光電科技有限公司作為光電技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新先鋒,依托南京理工大學(xué)–光電技術(shù)學(xué)院的科研優(yōu)勢,構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)研發(fā)體系。我司專注于微弱信號處理技術(shù)深度開發(fā)與場景化應(yīng)用,已成功推出多系列光電檢測設(shè)備及智能化解決方案。 致晟光電秉承著以用戶的實際需求為錨點,將研發(fā)與需求緊密結(jié)合,致力于為客戶創(chuàng)造實用、易用且高附加值的產(chǎn)品。我司通過自主創(chuàng)新,追求用戶體驗,為企業(yè)提供從生產(chǎn)線到實驗室完備的失效分析解決方案。

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失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)用戶體驗 服務(wù)為先 蘇州致晟光電科技供應(yīng)

2025-08-07 04:32:41

在電子領(lǐng)域,所有器件都會在不同程度上產(chǎn)生熱量。器件散發(fā)一定熱量屬于正?,F(xiàn)象,但某些類型的缺陷會增加功耗,進而導(dǎo)致發(fā)熱量上升。在失效分析中,這種額外的熱量能夠為定位缺陷本身提供有用線索。熱紅外顯微鏡可以借助內(nèi)置攝像系統(tǒng)來測量可見光或近紅外光的實用技術(shù)。該相機對波長在3至10微米范圍內(nèi)的光子十分敏感,而這些波長與熱量相對應(yīng),因此相機獲取的圖像可轉(zhuǎn)化為被測器件的熱分布圖。通常,會先對斷電狀態(tài)下的樣品器件進行熱成像,以此建立基準線;隨后通電再次成像。得到的圖像直觀呈現(xiàn)了器件的功耗情況,可用于隔離失效問題。許多不同的缺陷在通電時會因消耗額外電流而產(chǎn)生過多熱量。例如短路、性能不良的晶體管、損壞的靜電放電保護二極管等,通過熱紅外顯微鏡觀察時會顯現(xiàn)出來,從而使我們能夠精細定位存在缺陷的損壞部位。本系統(tǒng)對鎖相處理后的振幅和相位數(shù)據(jù)進行分析,生成振幅熱圖和相位熱圖,并通過算法定位異常區(qū)域。失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)用戶體驗

鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵方式在電子產(chǎn)業(yè)的 LED 芯片檢測中扮演著不可或缺的角色,為 LED 產(chǎn)品的質(zhì)量提升提供了重要支持。LED 芯片是 pn 結(jié),pn 結(jié)的質(zhì)量直接決定了 LED 的發(fā)光效率、壽命和可靠性。如果 pn 結(jié)存在缺陷,如晶格失配、雜質(zhì)污染等,會導(dǎo)致芯片的電光轉(zhuǎn)換效率下降,發(fā)熱增加,嚴重影響 LED 的性能。通過對 LED 芯片施加電激勵,使芯片處于工作狀態(tài),缺陷處的電流分布和熱分布會出現(xiàn)異常,導(dǎo)致局部溫度升高。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠精確檢測到這些溫度差異,并通過圖像處理技術(shù),清晰顯示出 pn 結(jié)缺陷的位置和形態(tài)。

制造商可以根據(jù)檢測結(jié)果,篩選出良好的 LED 芯片,剔除不合格產(chǎn)品,從而提升 LED 燈具、顯示屏等產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。例如,在 LED 顯示屏的生產(chǎn)過程中,利用該系統(tǒng)對 LED 芯片進行檢測,可使產(chǎn)品的不良率降低 30% 以上,推動了電子產(chǎn)業(yè)中 LED 領(lǐng)域的發(fā)展。 芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)牌子鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵檢測數(shù)據(jù)更可靠。

RTTLIT 系統(tǒng)采用了先進的鎖相熱成像(Lock-In Thermography)技術(shù),這是一種通過調(diào)制電信號來大幅提升特征分辨率與檢測靈敏度的創(chuàng)新方法。在傳統(tǒng)的熱成像檢測中,由于背景噪聲和熱擴散等因素的影響,往往難以精確檢測到微小的熱異常。而鎖相熱成像技術(shù)通過對目標物體施加特定頻率的電激勵,使目標物體產(chǎn)生與激勵頻率相同的熱響應(yīng),然后通過鎖相放大器對熱響應(yīng)信號進行解調(diào),只提取與激勵頻率相關(guān)的熱信號,從而有效地抑制了背景噪聲,極大地提高了檢測的靈敏度和分辨率。

在電子行業(yè),鎖相熱成像系統(tǒng)為芯片檢測帶來了巨大的變革。芯片結(jié)構(gòu)精密復(fù)雜,傳統(tǒng)的檢測方法不僅效率低下,還可能對芯片造成損傷。而鎖相熱成像系統(tǒng)通過對芯片施加周期性的電激勵,使芯片內(nèi)部因故障產(chǎn)生的微小溫度變化得以顯現(xiàn),系統(tǒng)能夠敏銳捕捉到這些變化,進而定位電路中的短路、虛焊等故障點。其非接觸式的檢測方式,從根本上避免了對精密電子元件的損傷,同時提升了芯片質(zhì)檢的效率與準確性。在芯片生產(chǎn)的大規(guī)模質(zhì)檢中,它能夠快速篩選出不合格產(chǎn)品,為電子行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了有力支持。電激勵與鎖相熱成像系統(tǒng),電子檢測黃金組合。

OBIRCH與EMMI技術(shù)在集成電路失效分析領(lǐng)域中扮演著互補的角色,其主要差異體現(xiàn)在檢測原理及應(yīng)用領(lǐng)域。具體而言,EMMI技術(shù)通過光子檢測手段來精確定位漏電或發(fā)光故障點,而OBIRCH技術(shù)則依賴于激光誘導(dǎo)電阻變化來識別短路或阻值異常區(qū)域。這兩種技術(shù)通常被整合于同一檢測系統(tǒng)(即PEM系統(tǒng))中,其中EMMI技術(shù)在探測光子發(fā)射類缺陷,如漏電流方面表現(xiàn)出色,而OBIRCH技術(shù)則對金屬層遮蔽下的短路現(xiàn)象具有更高的敏感度。例如,EMMI技術(shù)能夠有效檢測未開封芯片中的失效點,而OBIRCH技術(shù)則能有效解決低阻抗(<10 ohm)短路問題。鎖相熱成像系統(tǒng)優(yōu)化電激勵檢測的圖像處理。失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)用戶體驗

電激勵模塊是通過源表向被測物體施加周期性方波電信號,通過焦耳效應(yīng)使物體產(chǎn)生周期性的溫度波動。失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)用戶體驗

電子產(chǎn)業(yè)的功率器件檢測中,電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,為功率器件的**可靠運行提供了有力保障。功率器件如 IGBT、MOSFET 等,在工作過程中需要承受大電流、高電壓,功耗較大,容易因內(nèi)部缺陷而產(chǎn)生過熱現(xiàn)象,進而導(dǎo)致器件損壞,甚至引發(fā)整個電子系統(tǒng)的故障。通過施加接近實際工況的電激勵,鎖相熱成像系統(tǒng)能夠模擬功率器件的真實工作狀態(tài),實時檢測器件表面的溫度分布。系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)部的熱斑、柵極缺陷、導(dǎo)通電阻異常等問題,這些問題往往是功率器件失效的前兆。檢測獲得的溫度分布數(shù)據(jù)還能為功率器件的設(shè)計和生產(chǎn)提供重要參考,幫助工程師優(yōu)化器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計和制造工藝,提高產(chǎn)品的可靠性。例如,在新能源汽車的電機控制器功率器件檢測中,該系統(tǒng)能夠檢測出器件內(nèi)部的微小熱斑,提前預(yù)警潛在故障,保障新能源汽車的行駛**。失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)用戶體驗

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