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上海巨璞科技有限公司
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關(guān)于我們

公司簡介: 我們公司成立于2017年,總部位于中國上海。我們涉及的領(lǐng)域包括電子組裝、微組裝、半導(dǎo)體和光通信。我們的主要業(yè)務(wù)包括設(shè)備的銷售和服務(wù),以及整體解決方案的設(shè)計和產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級服務(wù)。我們擁有行業(yè)設(shè)備和先進(jìn)的自動化智能化工廠開發(fā)團(tuán)隊,以及質(zhì)優(yōu)的服務(wù)。我們的目標(biāo)是成為微組裝、半導(dǎo)體、光通信和汽車電子工業(yè)的質(zhì)優(yōu)合作伙伴。我們的理念是只做行業(yè)的高精設(shè)備,為客戶提供物有所值的產(chǎn)品配置,以實現(xiàn)客戶需求的質(zhì)優(yōu)化。我們還為客戶提供一系列質(zhì)優(yōu)增值服務(wù),并與客戶成為終身合作伙伴。

上海巨璞科技有限公司公司簡介

全國BGA植球機供應(yīng)商家 上海巨璞科技供應(yīng)

2025-07-08 00:29:09

    以下是關(guān)于KOSES植球機在實際應(yīng)用中的一些案例介紹:案例一:質(zhì)優(yōu)芯片封裝應(yīng)用某有名半導(dǎo)體公司采用KOSES植球機進(jìn)行質(zhì)優(yōu)芯片的封裝。由于該芯片對封裝精度和可靠性要求極高,傳統(tǒng)植球方式無法滿足其需求。而KOSES植球機憑借其高精度、高效率以及穩(wěn)定的性能,成功完成了該芯片的封裝任務(wù)。封裝后的芯片在電氣性能、散熱性能以及可靠性方面都達(dá)到了預(yù)期目標(biāo),滿足了客戶對質(zhì)優(yōu)芯片封裝的高要求。案例二:大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用一家大型電子產(chǎn)品制造商在生產(chǎn)線中引入了KOSES植球機,用于大規(guī)模生產(chǎn)中的芯片封裝環(huán)節(jié)。KOSES植球機以其出色的自動化程度和智能化控制系統(tǒng),大幅提升了生產(chǎn)效率,降低了人工成本。同時,該設(shè)備還具備高度的穩(wěn)定性和可靠性,確保了生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品質(zhì)量和一致性。這使得該電子產(chǎn)品制造商在市場競爭中占據(jù)了有利地位,贏得了更多客戶的信賴和好評。案例三:定制化封裝解決方案某科研機構(gòu)在研發(fā)新型半導(dǎo)體器件時,需要一種特定的封裝方式。KOSES植球機憑借其靈活的植球配置和強大的定制化能力,為該科研機構(gòu)提供了量身定制的封裝解決方案。通過調(diào)整植球參數(shù)和工藝流程,KOSES植球機成功滿足了該科研機構(gòu)對封裝方式的特殊要求。 采用智能控制系統(tǒng),實現(xiàn)自動化植球,提高生產(chǎn)效率。全國BGA植球機供應(yīng)商家

    KOSES植球機的植球步驟通常包括以下幾個關(guān)鍵階段,這些步驟確保了錫球能夠精確、高效地植入到芯片的焊盤上:一、準(zhǔn)備階段清潔與檢查:清潔植球機的工作臺和植球鋼網(wǎng),確保沒有灰塵、油污等雜質(zhì)。檢查植球機的各項功能是否正常,如定位系統(tǒng)、錫球輸送系統(tǒng)等。安裝植球鋼網(wǎng):選擇與芯片焊盤匹配的植球鋼網(wǎng),并將其正確安裝在植球機上。確保鋼網(wǎng)的開口尺寸與錫球直徑相匹配,以保證錫球能夠順利植入焊盤。二、植球準(zhǔn)備涂覆助焊劑:將助焊劑均勻涂覆在芯片的焊盤上,以提高錫球與焊盤之間的焊接質(zhì)量。放置錫球:將錫球均勻地放置在植球鋼網(wǎng)上,或者使用植球機的錫球輸送系統(tǒng)將錫球輸送到指定位置。三、植球操作對準(zhǔn)與植球:使用植球機的定位系統(tǒng)對芯片和植球鋼網(wǎng)進(jìn)行對準(zhǔn),確保錫球能夠準(zhǔn)確放置在焊盤上。啟動植球機,使錫球通過植球鋼網(wǎng)植入到芯片的焊盤上。加熱固化:使用植球機的加熱系統(tǒng)對芯片進(jìn)行加熱,使錫球熔化并與焊盤形成牢固的連接。加熱溫度和時間應(yīng)根據(jù)錫球類型和封裝要求進(jìn)行調(diào)整,以確保焊接質(zhì)量。四、檢查與測試視覺檢查:使用顯微鏡等工具對植球后的芯片進(jìn)行視覺檢查,確保每個焊盤上都有錫球,且錫球的位置準(zhǔn)確、形狀完整。 微米級植球機技術(shù)指導(dǎo)集成自動校準(zhǔn)功能,確保每次植球前的設(shè)備精度。

    保證植球質(zhì)量是確保電子封裝可靠性和性能的關(guān)鍵步驟。以下是一些具體的措施和方法,用于保證植球質(zhì)量:一、原材料質(zhì)量控制焊球選擇:選用高質(zhì)量的焊球,確保其純度、大小和形狀一致性符合要求。焊球應(yīng)保持清潔,避免氧化和污染?;逄幚恚夯灞砻鎽?yīng)清潔、平整,無油污、灰塵和雜質(zhì)。鍍層應(yīng)均勻、附著力強,避免脫落和氧化。焊膏使用:選用適合特定植球工藝的焊膏,并嚴(yán)格按照使用說明進(jìn)行存儲和使用。焊膏應(yīng)保持一定的粘度,以便在植球過程中能夠均勻涂布在基板上。二、工藝參數(shù)優(yōu)化植球溫度:根據(jù)焊球和基板的材料特性,選擇合適的植球溫度。溫度應(yīng)控制在一定范圍內(nèi),避免過高或過低導(dǎo)致焊球熔化不良或基板變形。植球時間:植球時間應(yīng)足夠長,以確保焊球能夠充分熔化并與基板形成良好的冶金結(jié)合。同時,植球時間也不宜過長,以免焊球過度熔化導(dǎo)致形狀變形或溢出。植球壓力:根據(jù)焊球和基板的特性,選擇合適的植球壓力。壓力應(yīng)適中,以確保焊球能夠均勻分布在基板上,同時避免對基板造成過大的機械應(yīng)力。

    全自動植球機的植球步驟精簡如下:準(zhǔn)備階段:將BGA芯片置于植球機的工作臺上,調(diào)整固定座使其平整。選擇合適的植球鋼網(wǎng)和錫球,并固定鋼網(wǎng)。預(yù)處理階段:使用筆刷或設(shè)備自帶的涂覆工具,將助焊劑均勻地涂在BGA芯片的貼面上。植球階段:將錫球倒入植球鋼網(wǎng),搖動或振動植球臺,使錫球通過鋼網(wǎng)孔落入BGA芯片的焊盤上,每個孔確保只填入一個錫球。之后,將多余的錫球倒出。檢查階段:仔細(xì)檢查BGA芯片,確保沒有漏球或抱球的情況。固化階段:使用熱風(fēng)**或植球機自帶的加熱裝置,對BGA芯片進(jìn)行均勻加熱,使錫球熔化并與焊盤形成牢固的連接。后續(xù)處理:如有需要,對植球后的BGA芯片進(jìn)行清洗,去除多余的助焊劑和雜質(zhì),然后進(jìn)行貼裝和焊接。這些步驟共同確保了全自動植球機能夠高效、準(zhǔn)確地完成BGA芯片的植球工作。 智能化植球過程監(jiān)控,實時反饋生產(chǎn)狀態(tài)。

    植球機作為一種重要的自動化設(shè)備,在工業(yè)生產(chǎn)中具有諸多優(yōu)點,這些優(yōu)點使得植球機在芯片植球等高精度、大批量的生產(chǎn)任務(wù)中發(fā)揮著不可替代的作用。以下是對植球機優(yōu)點的詳細(xì)分析:一、高效性連續(xù)工作能力:植球機能夠連續(xù)不斷地工作,無需休息,從而極大縮短了生產(chǎn)周期。操作速度快:植球機的操作速度遠(yuǎn)快于人工操作,明顯提高了生產(chǎn)效率。例如,某些型號的植球機生產(chǎn)節(jié)拍(即完成一次植球操作所需的時間)只為15秒左右,相較于人工操作,效率提升明顯。二、精細(xì)性先進(jìn)的定位和控制技術(shù):植球機采用先進(jìn)的定位和控制技術(shù),能夠確保球體被精確地放置在預(yù)定位置。這種精細(xì)性不只提高了產(chǎn)品質(zhì)量,還減少了因人為因素導(dǎo)致的誤差。高重復(fù)定位精度:植球機的重復(fù)定位精度非常高,保證了生產(chǎn)的一致性和穩(wěn)定性。這對于大規(guī)模生產(chǎn)來說至關(guān)重要,因為它能夠降低不良品率,提高客戶滿意度。三、質(zhì)量穩(wěn)定自動化生產(chǎn)方式:植球機采用自動化生產(chǎn)方式,避免了人為因素對產(chǎn)品質(zhì)量的影響。無論是球體的大小、形狀還是位置,都能得到嚴(yán)格控制,從而確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定。降低不良品率:由于植球機的高精細(xì)性和穩(wěn)定性,使得生產(chǎn)出的產(chǎn)品不良品率極大降低,提高了整體產(chǎn)品質(zhì)量。 支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和數(shù)據(jù)分析,提升生產(chǎn)管理的智能化水平。Maicroball植球機包括哪些

高效散熱與防護(hù)設(shè)計,確保設(shè)備在高溫或惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運行。全國BGA植球機供應(yīng)商家

    植球機的植球方法主要包括以下幾種:一、使用植球器的方法準(zhǔn)備階段:去除BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗,確保焊盤平整。在BGA底部焊盤上印刷助焊劑或焊膏,一般采用高粘度的助焊劑,并使用BGA**小模板進(jìn)行印刷。植球過程:選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板,模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑略大。將焊球均勻地撒在模板上,然后搖晃植球器,使多余的焊球滾到焊球收集槽中,確保每個漏孔中只保留一個焊球。將印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在BGA返修設(shè)備的吸嘴上,焊盤面向下。按照貼裝BGA的方法進(jìn)行對準(zhǔn),使BGA器件底部圖像與置球器模板表面每個焊球圖像完全重合。將吸嘴向下移動,把BGA器件貼裝到置球器模板表面的焊球上,然后將BGA器件吸起來,此時焊球被粘到BGA器件底面。二、無植球器的方法準(zhǔn)備階段:同樣需要去除BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗,印刷助焊劑或焊膏。植球過程:準(zhǔn)備一塊與BGA焊盤匹配的模板,模板的開口尺寸也應(yīng)比焊球直徑略大。將模板四周用墊塊架高,放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方,使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑。在顯微鏡下或在BGA返修設(shè)備上對準(zhǔn)后,將焊球均勻地撒在模板上。用鑷子撥下多余的焊球,使模板表面每個漏孔中保留一個焊球。 全國BGA植球機供應(yīng)商家

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